等离子清洗机工作原理分析：
  电浆与材料外观可产生的反应重要有两种，一种是靠自由基来做化学反应，另一种则是靠等离子作物理反应，以下将作更详细的说明。
  （1）化学反应（Chemical reaction）
  在化学反应里常用的气体有氢气（H2）、氧气（O2）、甲烷（CF4）等，这些气体在电浆内反应成高活性的自由基，其方程式为：
  这些自由基会进一步与材料外观作反应。
  其反应机理重要是行使等离子体里的自由基来与材料外观做化学反应，在压力较高时，对自由基的产生较有利，所以若要以化学反应为主时，就必须控制较高的压力来近进行反应。
  （2）物理反应（Physical reaction）
  重要是行使等离子体里的离子作纯物理的撞击，把材料外观的原子或附着材料外观的原子打掉，因为离子在压力较低时的平均自由基较轻长，有得能量的累积，因而在物理撞击时，离子的能量越高，越是有的作撞击，所以若要以物理反应为主时，就必须控制较的压力下来进行反应，如许清洗结果较好，为了进一步说明各种设备清洗的结果。
 
等离子体清洗机的机理，重要是寄托等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体外观污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体外观；被吸附基团与固体外观分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物离开外观。
 
等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现团体和局部以及复杂结构的清洗。
 
等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，主动化程度高；具有高精度的控制装配，时间控制的精度很高；精确的等离子体清洗不会在外观产生损伤层，外观质量得到保证；因为是在真空中进行，不污染环境，保证清洗外观不被二次污染。
 
l  等离子清洗机的清洗分类：
1 反应类型分类
等离子体与固体外观发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应。物理反应机制是活性粒子轰击待清洗外观，使污染物离开外观最终被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质。
以物理反应为主的等离子体清洗，也叫做溅射腐蚀（SPE）或离子铣（IM），其好处在于自己不发生化学反应，清洁外观不会留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化学纯净性，腐蚀作用各向异性；瑕玷就是对外观产生了很大的损害，会产生很大的热效应，对被清洗外观的各种不同物质选择性差，腐蚀速度较低。以化学反应为主的等离子体清洗的好处是清洗速度较高、选择性好、对消灭有机污染物比较有用，瑕玷是会在外观产生氧化物。和物理反应相比较，化学反应的瑕玷不易战胜。并且两种反应机制对外观微观形貌造成的影响有明显不同，物理反应能够使外观在分子级范围内变得更加“粗糙”，从而改变外观的粘接特征。还有一种等离子体清洗是外观反应机制中物理反应和化学反应都起紧张作用，即反应离子腐蚀或反应离子束腐蚀，两种清洗可以互相促进，离子轰击使被清洗外观产生损伤减弱其化学键或者形成原子态，容易吸取反应剂，离子碰撞使被清洗物加热，使之更容易产生反应；其结果是既有较好的选择性、清洗率、均匀性，又有较好的方向性。
典型的等离子体物理清洗工艺是氩气等离子体清洗。氩气自己是惰性气体，等离子体的氩气不和外观发生反应，而是通过离子轰击使外观清洁。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基特别很是活泼，容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，从而去除外观的污染物。
 
2 激发频率分类
等离子态的密度和激发频率有如下关系：
nc=1.2425×10⁸v²
其中nc为等离子态密度（cm-3），v为激发频率（Hz）。
常用的等离子体激发频率有三种：激发频率为40kHz的等离子体为超声等离子体，13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。
不划一离子体产生的自偏压不一样。超声等离子体的自偏压为1000V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。超声等离子体发生的反应为物理反应，射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应，微波等离子体发生的反应为化学反应。超声等离子体清洗对被清洁外观产生的影响最大，因而现实半导体生产应用中大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。