欢迎访问纳米防水网官方网站!

防水原料
Products
硅烷偶联剂KH-570

硅烷偶联剂KH-570

品牌:硅烷偶联剂

规格:KH-570

点击购买
详细信息

1.jpg?

无色透明液体,易溶于多种溶剂,水解固化后形成不溶的聚硅氧烷。主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能等。

  • 中文名

  • 硅烷偶联剂KH-570

  • 外文名

  • 3-Methacryloxypropyltrimethoxysilane

  • 沸    点

  •  255℃

  • 纯    度

  •  ≥95% 

  • 闪    点

  •  88℃

  • 折光率

  • ND25:1.429

  • 沸    点

  • 190 °C(lit.)

  • CAS号

  • 2530-85-0

     

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

基本信息

硅烷偶联剂kh-570

KH-570(中国科学院) A-174(美国联碳公司)

KBM-503(日本信越化学工业株式会社)

Z-6030(美国道康宁公司)

化学名称:

γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

1.jpg

 

结构式

物化性质及指标

硅烷偶联剂kh-570为甲基丙烯酰氧基官能团硅烷,外观为无色或微黄透明液体。

溶于丙酮、苯、乙醚、四氯化碳,与水反应。

密度ρ25℃:1.040;

折光率ND25:1.429;

纯度≥95%;

闪点88℃;沸点255℃ [1]  。

应用

 

 

1、硅烷偶联剂kh-570主要用于不饱和聚脂树脂,也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡胶。用于玻璃纤维浸润,其主要配方为:偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份,kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解,在浸润剂中,偶联剂浓度为0.3%-0.6% ,也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。

2、硅烷偶联剂k-h570用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理,以提高对无机材料的粘结力,增加抗水性,降低固化温度。

3、与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。

4、硅烷偶联剂kh-570本品遇水水解缩聚成硅醇并受温度、PH值、浓度的影响。

包装及注意事项

避光避湿保存。在25℃以下,以不超过三个月为宜。

本品必须密封储存,在湿气和热的作用下会发生聚合反应。对皮肤和眼睛有轻微的刺激性,因此使用时要有防护装置。成品以5KG、10KG、25KG、200KG塑料桶包装,其他规格需预定。

偶联机理

硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂kh-570在提高复合材料性能方面具有显著的效果。但迄今为止,还没有一种理论能解释所有的事实。常用的理论有化学键理论、表面浸润理论、变形层理论、拘束层理论等。其中前两种理论较为普遍。
1.化学键理论
在硅烷偶联剂的偶联机理中,化学键理论是最主要的理论。该理论认为,硅烷偶联剂含有反应性基团,它的一端能与无机材料表面的羟基或金属表面的氧化物生成共价键或形成氢键,另一端与有机材料形成氢键或生成共价键;从而将无机材料和有机材料的界面有机地连接起来,提高复合材料的各项性能。此外有研究认为硅烷偶联剂在有机材料和无机材料之间的作用,除了化学键和氢键之外,还存在色散力。
2.表面浸润理论
硅烷偶联剂的表面能较低,润湿能力较高,能均匀地分布在被处理表面,从而提高异种材料间的相容性和分散性。硅烷偶联剂的作用在于改善了有机材料对增强材料的润湿能力。实际上,硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。首先,硅烷偶联剂的粘度及表面张力低、润湿能力较高,对玻璃、陶瓷及金属表面的接触角很小,可在其表面迅速铺展开,使无机材料表面被硅烷偶联剂湿润;其次,一旦硅烷偶联剂在其表面铺展开,材料表面被浸润,硅烷偶联剂分子上的两种基团便分别向极性相近的表面扩散,由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解生成硅羟基,取向于无机材料表面,同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应;有机基团则取向于有机材料表面,在交联固化中,二者发生化学反应,从而完成了异种材料间的偶联过程。

 

返回列表