HZO-用于装置具有内部防水涂层的电子装配的体系

WaterOff

2022-08-08 13:30:20

择要：本发明涉及一种用于装置具有内部防水涂层的电子装配的体系。用于装置电子装配的体系包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装置中的装配或电子子配件的外观。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装配时，涂层所在的至少一个外观在内部布置在制成电子装配内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装配内。还公开了用于装置包括限定于内部的防水涂层的电子装配的方法。
申请人： HZO股份有限公司
地址：美国犹他
发明(设计)人： B·斯蒂芬斯 M·索伦森 M·查森
主分类号： H05K3/32(2006.01)I
分类号： H05K3/32(2006.01)I

择要：本发明涉及一种用于装置具有内部防水涂层的电子装配的体系。用于装置电子装配的体系包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装置中的装配或电子子配件的外观。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装配时，涂层所在的至少一个外观在内部布置在制成电子装配内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装配内。还公开了用于装置包括限定于内部的防水涂层的电子装配的方法。

申请人： HZO股份有限公司

地址： 美国犹他

发明(设计)人： B·斯蒂芬斯 M·索伦森 M·查森

主分类号： H05K3/32(2006.01)I

分类号： H05K3/32(2006.01)I

法律状况

2017-05-10	授权

2013-08-07	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/32申请日:20120521

2013-07-10	公开

注：本法律状况信息仅供参考，即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

其他信息

主权项	一种用于装置电子装配的体系，包括：外观安装技术(SMT)元件，在SMT元件中，至少一个SMT组件与电路板装置在一路以形成电子子配件；装置元件，在装置元件中，电子零件、用户接口组件和外壳组件与电子子配件装置在一路；涂覆元件，在涂覆元件中，防水涂层施加于电子子配件的至少一部分，包括电子子配件的电气连接上方。

公开号	103200787A

公开日	2013-07-10

专利代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人	王莉莉

颁证日

优先权	2012.01.10 US 61/584,918

国际申请

国际宣布

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