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防水专利
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HZO-用于检测和反应电子装配暴露于水分的设备、体系和方法

WaterOff
2022-08-08 13:30:55
择要:一种电子装配包括用于将电子装配与其他的电子装配连接的端口和被配置为检测第一端口中的导电液体的水分检测器。水分检测器被配置为保持端口的第一电接触上的电压并检测端口的第一电接触和第二电接触之间的短路。假如监视器模块检测到短路,则水分检测器确定电子装配暴露于导电液体。假如电子装配暴露于导电液体,则水分检测器也可以将电子装配置于安全模式。
申请人: HZO股份有限公司
地址: 美国犹他
发明(设计)人: B·斯蒂芬斯 M·索伦森
主分类号: G05B19/048(2006.01)I
分类号: G05B19/048(2006.01)I

 

  • 法律状况

2016-03-16  授权
 
2014-10-22  实质审查的生效
IPC(主分类):G05B 19/048
申请日:20140108
 
2014-09-24  公开
 

注:本法律状况信息仅供参考,即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

  • 其他信息

主权项  一种电子装配,包括:多个电子组件;端口,用于能够在电子装配和另一个装配之间进行通讯,该端口包括第一电接触和第二电接触;以及水分检测器,被配置为检测端口暴露于导电液体,所述水分检测器包括:监视器模块,被配置为保持第一电接触上的电压并检测第一电接触和第二电接触之间的短路;以及传感器模块,被配置为相应于监视器模块检测到短路来确定电子装配的端口暴露于导电液体。
 
公开号  104067184A
 
公开日  2014-09-24
 
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
 
代理人  王莉莉
 
颁证日  
 
优先权  2013.01.08 US 61/750,328
 
国际申请  2014-01-08 PCT/US2014/010720
 
国际宣布  2014-07-17 WO2014/110159 EN
 
进入国家日期  2014.07.24

 

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