HZO-多通道热解管和材料沉积设备

WaterOff

2022-08-08 13:57:26

择要：用于材料沉积体系的热解管包含多个通道。通道可通过热解管的内部元件来限制,或通过形成用于常规构造热解管的嵌件的内部元件来限制。所述通道中的一个或多个通道可直线地延长穿过热解管,提供穿过热解管的直接视线。还批露了包含这种嵌件或热解管的材料沉积体系，也批露了在相对于常规热解温度降低的温度下和/或以相对于常规热解速率增长的速率高效地热解前体材料的方法。
申请人： HZO股份有限公司
地址：美国犹他州
发明(设计)人： J·德姆普斯特 J·梅纳德
主分类号： C23C16/00(2006.01)I
分类号： C23C16/00(2006.01)I C23C16/44(2006.01)I C23C16/448(2006.01)I

择要：用于材料沉积体系的热解管包含多个通道。通道可通过热解管的内部元件来限制,或通过形成用于常规构造热解管的嵌件的内部元件来限制。所述通道中的一个或多个通道可直线地延长穿过热解管,提供穿过热解管的直接视线。还批露了包含这种嵌件或热解管的材料沉积体系，也批露了在相对于常规热解温度降低的温度下和/或以相对于常规热解速率增长的速率高效地热解前体材料的方法。

申请人： HZO股份有限公司

地址： 美国犹他州

发明(设计)人： J·德姆普斯特 J·梅纳德

主分类号： C23C16/00(2006.01)I

分类号： C23C16/00(2006.01)I C23C16/44(2006.01)I C23C16/448(2006.01)I

法律状况

2016-12-14	公开

注：本法律状况信息仅供参考，即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

其他信息

主权项	一种用于材料沉积体系的热解管,所述热解管包含:外部主体，通过所述外部主体限制重要导管,所述外部主体包含一种材料，所述材料能加热到至少足以热解待沉积到基材上的材料的热解温度；和在重要导管之内的至少一个内部元件,所述至少一个内部元件将所述重要导管分隔成多个通道,所述多个通道中的每一个通道提供穿过所述重要导管长度的路径,且包含构造成加热到至少热解温度的材料。

公开号	106232864A

公开日	2016-12-14

专利代理机构	上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人	林高锋樊云飞

颁证日

优先权	2014.01.28 US 61/932,774;2014.08.12 US 14/457,690

国际申请	2014-10-30 PCT/US2014/063051

国际宣布	2015-08-06 WO2015/116266 EN

进入国家日期	2016.09.27