尽管保形涂层能够可靠地保护印刷电路板（PCB）和相关电子元件的基板表面，但有时会出现迫使其去除的问题。化学去除对PCB的损害最小，适用于湿法涂层物质，如丙烯酸，环氧树脂，硅和氨基甲酸乙酯。尽管化学气相沉积（CVD）工艺用于其薄膜应用，但化学去除方法对聚对二甲苯的成功要差得多。 

CVD工艺产生许多区分聚对二甲苯和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，Parylene具有显着的应用优势 - 浸渍，喷雾等 - 丙烯酸，环氧树脂，硅树脂和聚氨酯使用。表面张力和重力影响会影响湿涂层方法，限制了均匀覆盖所有部件表面的能力。CVD产生均匀，无针孔，气密且均匀的覆盖所有表面的气态聚对二甲苯，包括最小的角落或裂缝，尖锐的边缘或表面波纹。这些特性将聚对二甲苯定位为理想的保形涂层，用于航空航天，医疗和微电子机械系统（MEMS）应用中的关键用途。

除了优异的薄膜均匀性外，聚对二甲苯还提供：

生物相容性；

耐化学性；

高介电强度；

疏水性；

低摩擦；

对气体的渗透性最小；

光学透明度；

热稳定性。

但是，应用CVD的聚对二甲苯比其潮湿的竞争对手更不易于化学去除。有一个主要的例外。 

四氢呋喃（THF），聚对二甲苯的化学去除溶液？

聚对二甲苯是化学惰性的。该性质有效地抵消了对大多数保形涂层起作用的液体化学去除方法的有用性。已成功用于从基材上剥离聚对二甲苯的一种化学品是四氢呋喃（THF），一种无色有机化合物，其化学式为（CH2）40。它表明：

标准压力/温度下的低粘度，是与水混溶的有机物。

用于除去的THF的使用持续时间在很大程度上取决于聚对二甲苯膜的厚度。例如，厚度为0.001mm的聚对二甲苯需要在THF基溶剂中浸渍2-4小时。在浸入过程中，聚对二甲苯涂层开始与组件表面分离。 在用乙醇冲洗组件并随后彻底干燥后，然后用镊子将聚对二甲苯薄膜从组件表面物理地移除。

除了THF之外，唯一成功去除聚对二甲苯涂层的其他化学品是苯甲酸苯甲酸盐和氯化萘，温度高于150摄氏度。然而，这些化学品仅用于去除聚对二甲苯薄膜的非常有限的用途，因为它们与大多数聚对二甲苯方法基本上不相容; 除高度专业化的案例外，不建议使用它们。 

Parylene的化学惰性几乎在所有情况下都限制了化学品的去除。因此，应采用其他去除工艺以确保完全去除涂层和聚对二甲苯薄膜下面的组件的安全性。

去除聚对二甲苯保形涂层的可靠方法

磨损：快速?且具有成本效益的聚对二甲苯薄膜的微磨料去除易于实施且环保。微磨料喷射通过连接在触针上的微型喷嘴推动在聚对二甲苯涂层部件上的惰性气体/干燥空气和研磨介质的显式配方; 可以使用手持式人工或自动系统来确定目标移除区域。在封闭的防静电室内进行，真空系统持续地从基板上去除聚对二甲苯碎片，并通过过滤工艺进行处理。接地装置消除静电电位。磨损从单个测试节点，轴向引线元件，通孔集成电路（IC），表面贴装元件（SMC）或整个PCB去除聚对二甲苯涂层。  磨损通常是用于去除均匀施加到基板表面的聚对二甲苯保形涂层的最简单且最快速的方法。 

激光：通常利用脉冲激光源，激光烧蚀将聚对二甲苯转化为气体或等离子体。必须进行控制，因为每个激光脉冲仅分离薄膜材料厚度的一小部分。然而，消融对于复杂的移除工作来说是经济有效的，因为处理可以在一个步骤中实施。更好的质量去除效果，100％无聚对二甲苯区域 ; 照片消融特别为这些目的提供了出色的结果。设计折衷低于其他去除工艺，因为激光应用可以控制在单微米。3-D设备也可以得到有效的服务。 

 机械：大多数机械去除技术 - 切割，拣选，打磨或刮削要去除的精确表面扩展涂层 - 需要相当多的关注和注意。如果不精确地应用机械工艺，聚对二甲苯涂层的优异均匀性与它们承受操纵的能力和整体强度相结合以加速损坏。虽然适当的掩蔽可以导致良好的聚对二甲苯点去除，但机械技术对于较大规模的表面是不可靠的。 

等离子：氧基等离子体的应用可以去除聚对二甲苯薄膜。对于Parylene C和N，通过引入氧自由基打开苯环开始去除血浆，从而在聚合物链的苯环之间产生羟基。随后 是原子/分子水平的氧吸收，引起不稳定的过氧基的形成，随后重排成挥发性一氧化碳或二氧化碳。  通过在自由基部位进行额外的等离子体处理，可以更快地进行聚对二甲苯的去除，从而增加物质苯环中的开口。 

加热：  热聚对二甲苯涂层去除技术（包括使用烙铁燃烧保形涂层）是最不推荐的涂层去除技术。   热量难以管理。其用途应限于去除斑点; 大规模的去除应用可以在目标区域外快速产生破坏的涂层，这是由于过程控制的大大减少和有毒蒸汽的排放。

摘要  

THF是唯一能够始终从组装基材上提供可靠的聚对二甲苯的化学溶剂; 剩余的有限化学品选择是高度专业化的，很少应用。磨蚀技术代表了一种流行的移除选项; 预计激光方法将进一步发展为聚对二甲苯薄膜的主要去除工艺。基于机械和等离子的技术对于去除斑点的任务非常有用。热方法也可用于除去聚对二甲苯，但难以控制。