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双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶

双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶

品牌:红叶硅胶

规格:红叶硅胶

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详细信息

产品名称:双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶
产品链接:http://www.atobo.com.cn/ProductDetailed-6-4823321.html
手机版链接:http://m.atobo.com.cn/ProductDetailed-6-4823321.html
一、双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶介绍 
电子灌封胶未固化前是流动性浓厚状,固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆珍爱,具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用,广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封,是灌封电子产品的理想材料。 

二、双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶特征 
①低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压,可浇注到渺小之处。 
②固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。 
③耐热性、耐潮性、耐寒性良好,应用后可以延伸电子配件的寿命。 
④加成型,可室温以及加温固化。 
⑤具有极佳的防潮、防水结果。 
⑥具有优秀的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~250℃),阻燃级别可达到UL 94V-0级。 
⑦两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。 
⑧凝胶受外力开裂后可以主动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用结果。 
⑨安全环保,通过欧盟ROHS指定标准。 

三、双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶用途 
电子灌封胶常温可固化,重要用于常温电子元器件灌封,汽车点火线圈和线路板珍爱灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板珍爱灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封珍爱。有透明要求的电子元器件模块的灌封,分外使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板珍爱灌封,如电容器包封,固态继电器灌封等。分外适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封珍爱。 
电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等,起到灌封,保密,绝缘、防水防潮的作用。 

四、双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶分类 
电子灌封胶种类特别很是多,目前使用最多最常见的重要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。 

有机硅电子灌封胶固化后多为软性,粘接力较差;好处:耐高低温,可长期在250℃使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,修复性好。其颜色一样平常都可以根据必要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面体现特别很是好。双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一样平常缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较显明收缩率;加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生,可以加热快速固化。 

环氧树脂灌封胶多为硬性,也有少部分软性。最大好处,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,通俗的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的,但价位特别很是贵,一样平常无法实现大批量产,修复性不好。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特征。环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中,适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封,常见的有环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。 


聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一样平常,一样平常不超过100℃,气泡多,肯定要真空浇注,好处,耐低温性能好。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特征, 有精良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,,对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震荡、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。 

五、双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶的选择 
有机硅灌封胶固化后是有弹性可以修复,简称软胶,具有比较好的耐高温文导热性能。 
环氧灌封胶固化后是和石头差不多硬,是很难拆掉,具有优秀的保密功能。 
对于选择软胶照旧硬胶,其时两种都可以灌封、防水绝缘,假如要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶,假如没有什么要求,建议使用环氧硬胶,由于环氧硬胶比有机硅固化时间更加快! 

六、双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶使用方法 
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注,加成型1:1的是机器灌的。 
操作方法有三种 
第一种:单组份电子灌封胶,直接使用,可以用枪打也可以直接灌注。 
第二种:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%,搅拌→抽真空脱泡→灌注。 
第三种:加成型电子灌封胶,固化剂1:1 、10:1。 

操作步骤: 
1、计量:正确称量A组分和B组分(固化剂)。 
2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。 
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到必要灌封的产品中。 
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序, 完全固化需8~24小时。夏日温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。 

详细事项: 
a、被灌封产品的外观在灌封前必须加以清洁! 
b、详细在称量前,将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。 
c、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。 
d、胶料的固化速度与温度有肯定的关系,温度低固化会慢一些。 

七、双组份灌封电子胶防腐蚀电子灌封胶常见题目 
1、电子灌封胶中毒不固化如何解决? 
硅胶中毒一样平常发生在加成型电子灌封胶上,中毒后硅胶会出现不固化的征象,所以使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触,或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品,防止发生中毒不固化征象。 
2、不警惕粘到的电子灌封胶用什么可以清洗干净? 
常用的硅胶清洗剂重要有酒精、丙酮、白酒等等,记得在用时都要稀释涂。 
3、冬天电子灌封胶干不了怎么办? 
因为冬气候温很低,造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化,所以我们可以进步固化的温度,可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。 
4、有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么上风? 
上风1:对敏感电路或者电子元器件进行长期的珍爱,对电子模块和装配,无论是简单的照旧复杂的结构和外形都可以提供长期有用的珍爱。 
上风2:具有稳固的介电绝缘性能,是防止环境污染的有用屏障,固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消弭冲击和震荡所产生的应力。 
上风3:能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能,能够抵抗臭氧和紫外线的降解,具有优秀的化学稳固性。 
上风4:灌封后易于清理拆除,以便对电子元器件进行修复,并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。 
5、加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别? 

加成型灌封胶与缩合型灌封胶最大的区别就是缩合型的有小分子物质生成,而加成型没有,也这是这一点决定了他们性能上的差别。加成型室温灌封胶是在铂催化剂的作用下,由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的,在反应过程中没有小分子产生;缩合性室温灌封胶是以硅胶和固化剂在催化剂存在下,活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。

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