择要：PCBA水基清洗剂白色粉末清洗机清洗

PCBA(SMTDIPPCBA)；SMTPCBAIC1PCBA

图1、清洗后引脚出现白色粉末状物质

白色粉末形成的机理

11 PCBA

在未采用水基型溶剂与清洗机搭配的方式清洗之前，一向采用酒精溶剂手工清洗 。为验证白色粉末的形成缘故原由及机理，进行以下试验。

将浸泡在酒精溶剂中，再使用防静电刷进行清洁。此次试验在浸泡后未立刻使用防静电刷进行清洁，而是直接晾干。发现浸泡后的，在直插器件和器件引脚均出现了白色粉末。说晓畅色粉末的形成与清洗方式、清洗剂的替换无关。为验证白色粉末的成分，将白色粉末委外进行红外光谱分析，发现白色粉末的重要成分为松香。验证了白色粉末为锡膏焊接、锡丝焊接后助焊剂残留物。

12 生产所使用的锡膏为免清洗锡膏，焊接所使用的焊锡丝为免清洗焊锡丝， 而使用的助焊剂F800 IC()是器件外观贴装器件安装在印制电路板的外观，通过回流焊的方式加以焊接组装的电路装连技术。回流焊焊接包括个部分：预热区、恒温区活性区、回流区、冷却区。恒温区有两个作用，其中之一就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，消灭焊接外观的氧化物和杂质，增长

焊件外观润湿性能及外观能，使熔化的焊锡能够很好地润湿焊件外观。在回流区时助焊剂附着在焊接外观，促进焊锡润湿过程和防止焊接外观的再氧化。在完成回流焊接后，助焊剂以固化的松香的情势黏附在焊接外观，呈半透明的绝缘物质。因、等器件引脚间距远远小于一样平常的器件，在回流焊接过程中助焊剂延长的面积较少，导致引脚间的助焊剂残留较一样平常的器件多，且清洗空间较小，所以清洗难度宏大于一样平常器件。

在器件焊接后，原有一层透明的胶膜将助焊剂等残渣紧紧包裹，但清洗破坏了这层透明物质，使得暴露的残渣以难溶的白色粉末的情势体现出来。为避免白色粉末的产生，或者不做任何清洗，或者做彻底清洗，白色粉末的发生是由不完全清洗造成。

水清洗的个要素：水、清洗剂、时间、温度、机械力。清洗机与水去离子水为固定因素，可调整因素仅有清洗剂、时间、温度。清洗机设定的参数有：清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间。综合水清洗工艺及清洗机参数， 设计试验的参数有：清洗剂、清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间。

2 DOEPCBAPCBA32381405050PCBAPCBA 1 

根据表全因子设计了项试验并得到试验效果，见表。

表全因子设计及试验效果

试验效果与讨论

假定白色粉末出现效果为，未出现效果为 。清洗剂浓度为 因子，清洗温度为 因子，清洗时间为 因子。各因子低水平为 －，高水平为 ，则试验效果见表 。

 A( ) = (0 +0 +0 +0) /4

        =0

平均 B( ) = (0 +0 +1 +1) /4

        =05

平均. C( ) = (0 +1 +0 +1) /4

        =05

平均.:

A =(A + ) (A )

         =1

B = (B + ) (B )

         =0

C = (C + ) (C )

          =0

假如各因素的高水平与低水平平均值的差为，则此因素对输出变量的均值无影响，否则说明其对输出变量的均值有影响。

从以上试验数据分析可知，清洗剂浓度为白色粉末产生的关键因子。

31 1313PCBA23%24%16%18%PCBA．实物验证

使用配比为∶的溶液、清洗温度℃以及合适的清洗时间，清洗更加复杂的时元件布局更加密集，元器件引脚间距仅.，也未再出现白色粉末。如图所示。

图清洗后无白色粉末产生的结语

在清洗不同助焊剂残留物时，清洗剂浓度、清洗时间、清洗温度个因子是影响清洗的重要因子，如替换助焊剂或锡膏种类时，可对该个因子进行试验设计，通过试验设计确定最优清洗参数。

 

 

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择要：PCBA水基清洗剂白色粉末清洗机清洗

PCBA(SMTDIPPCBA)；SMTPCBAIC1PCBA

图1、清洗后引脚出现白色粉末状物质

白色粉末形成的机理

11 PCBA

在未采用水基型溶剂与清洗机搭配的方式清洗之前，一向采用酒精溶剂手工清洗 。为验证白色粉末的形成缘故原由及机理，进行以下试验。

将浸泡在酒精溶剂中，再使用防静电刷进行清洁。此次试验在浸泡后未立刻使用防静电刷进行清洁，而是直接晾干。发现浸泡后的，在直插器件和器件引脚均出现了白色粉末。说晓畅色粉末的形成与清洗方式、清洗剂的替换无关。为验证白色粉末的成分，将白色粉末委外进行红外光谱分析，发现白色粉末的重要成分为松香。验证了白色粉末为锡膏焊接、锡丝焊接后助焊剂残留物。

12 生产所使用的锡膏为免清洗锡膏，焊接所使用的焊锡丝为免清洗焊锡丝， 而使用的助焊剂F800 IC()是器件外观贴装器件安装在印制电路板的外观，通过回流焊的方式加以焊接组装的电路装连技术。回流焊焊接包括个部分：预热区、恒温区活性区、回流区、冷却区。恒温区有两个作用，其中之一就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，消灭焊接外观的氧化物和杂质，增长

焊件外观润湿性能及外观能，使熔化的焊锡能够很好地润湿焊件外观。在回流区时助焊剂附着在焊接外观，促进焊锡润湿过程和防止焊接外观的再氧化。在完成回流焊接后，助焊剂以固化的松香的情势黏附在焊接外观，呈半透明的绝缘物质。因、等器件引脚间距远远小于一样平常的器件，在回流焊接过程中助焊剂延长的面积较少，导致引脚间的助焊剂残留较一样平常的器件多，且清洗空间较小，所以清洗难度宏大于一样平常器件。

在器件焊接后，原有一层透明的胶膜将助焊剂等残渣紧紧包裹，但清洗破坏了这层透明物质，使得暴露的残渣以难溶的白色粉末的情势体现出来。为避免白色粉末的产生，或者不做任何清洗，或者做彻底清洗，白色粉末的发生是由不完全清洗造成。

水清洗的个要素：水、清洗剂、时间、温度、机械力。清洗机与水去离子水为固定因素，可调整因素仅有清洗剂、时间、温度。清洗机设定的参数有：清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间。综合水清洗工艺及清洗机参数， 设计试验的参数有：清洗剂、清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间。

2 DOEPCBAPCBA32381405050PCBAPCBA 1 

根据表全因子设计了项试验并得到试验效果，见表。

表全因子设计及试验效果

试验效果与讨论

假定白色粉末出现效果为，未出现效果为 。清洗剂浓度为 因子，清洗温度为 因子，清洗时间为 因子。各因子低水平为 －，高水平为 ，则试验效果见表 。

 A( ) = (0 +0 +0 +0) /4

        =0

平均 B( ) = (0 +0 +1 +1) /4

        =05

平均. C( ) = (0 +1 +0 +1) /4

        =05

平均.:

A =(A + ) (A )

         =1

B = (B + ) (B )

         =0

C = (C + ) (C )

          =0

假如各因素的高水平与低水平平均值的差为，则此因素对输出变量的均值无影响，否则说明其对输出变量的均值有影响。

从以上试验数据分析可知，清洗剂浓度为白色粉末产生的关键因子。

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使用配比为∶的溶液、清洗温度℃以及合适的清洗时间，清洗更加复杂的时元件布局更加密集，元器件引脚间距仅.，也未再出现白色粉末。如图所示。

图清洗后无白色粉末产生的结语

在清洗不同助焊剂残留物时，清洗剂浓度、清洗时间、清洗温度个因子是影响清洗的重要因子，如替换助焊剂或锡膏种类时，可对该个因子进行试验设计，通过试验设计确定最优清洗参数。

 

 

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PCBA(SMTDIPPCBA)；SMTPCBAIC1PCBA

图1、清洗后引脚出现白色粉末状物质

白色粉末形成的机理

11 PCBA

在未采用水基型溶剂与清洗机搭配的方式清洗之前，一向采用酒精溶剂手工清洗 。为验证白色粉末的形成缘故原由及机理，进行以下试验。

将浸泡在酒精溶剂中，再使用防静电刷进行清洁。此次试验在浸泡后未立刻使用防静电刷进行清洁，而是直接晾干。发现浸泡后的，在直插器件和器件引脚均出现了白色粉末。说晓畅色粉末的形成与清洗方式、清洗剂的替换无关。为验证白色粉末的成分，将白色粉末委外进行红外光谱分析，发现白色粉末的重要成分为松香。验证了白色粉末为锡膏焊接、锡丝焊接后助焊剂残留物。

12 生产所使用的锡膏为免清洗锡膏，焊接所使用的焊锡丝为免清洗焊锡丝， 而使用的助焊剂F800 IC()是器件外观贴装器件安装在印制电路板的外观，通过回流焊的方式加以焊接组装的电路装连技术。回流焊焊接包括个部分：预热区、恒温区活性区、回流区、冷却区。恒温区有两个作用，其中之一就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，消灭焊接外观的氧化物和杂质，增长

焊件外观润湿性能及外观能，使熔化的焊锡能够很好地润湿焊件外观。在回流区时助焊剂附着在焊接外观，促进焊锡润湿过程和防止焊接外观的再氧化。在完成回流焊接后，助焊剂以固化的松香的情势黏附在焊接外观，呈半透明的绝缘物质。因、等器件引脚间距远远小于一样平常的器件，在回流焊接过程中助焊剂延长的面积较少，导致引脚间的助焊剂残留较一样平常的器件多，且清洗空间较小，所以清洗难度宏大于一样平常器件。

在器件焊接后，原有一层透明的胶膜将助焊剂等残渣紧紧包裹，但清洗破坏了这层透明物质，使得暴露的残渣以难溶的白色粉末的情势体现出来。为避免白色粉末的产生，或者不做任何清洗，或者做彻底清洗，白色粉末的发生是由不完全清洗造成。

水清洗的个要素：水、清洗剂、时间、温度、机械力。清洗机与水去离子水为固定因素，可调整因素仅有清洗剂、时间、温度。清洗机设定的参数有：清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间。综合水清洗工艺及清洗机参数， 设计试验的参数有：清洗剂、清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间。

2 DOEPCBAPCBA32381405050PCBAPCBA 1 

根据表全因子设计了项试验并得到试验效果，见表。

表全因子设计及试验效果

试验效果与讨论

假定白色粉末出现效果为，未出现效果为 。清洗剂浓度为 因子，清洗温度为 因子，清洗时间为 因子。各因子低水平为 －，高水平为 ，则试验效果见表 。

 A( ) = (0 +0 +0 +0) /4

        =0

平均 B( ) = (0 +0 +1 +1) /4

        =05

平均. C( ) = (0 +1 +0 +1) /4

        =05

平均.:

A =(A + ) (A )

         =1

B = (B + ) (B )

         =0

C = (C + ) (C )

          =0

假如各因素的高水平与低水平平均值的差为，则此因素对输出变量的均值无影响，否则说明其对输出变量的均值有影响。

从以上试验数据分析可知，清洗剂浓度为白色粉末产生的关键因子。

31 1313PCBA23%24%16%18%PCBA．实物验证

使用配比为∶的溶液、清洗温度℃以及合适的清洗时间，清洗更加复杂的时元件布局更加密集，元器件引脚间距仅.，也未再出现白色粉末。如图所示。

图清洗后无白色粉末产生的结语

在清洗不同助焊剂残留物时，清洗剂浓度、清洗时间、清洗温度个因子是影响清洗的重要因子，如替换助焊剂或锡膏种类时，可对该个因子进行试验设计，通过试验设计确定最优清洗参数。

 

 

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